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X射线探伤机原理

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X射线探伤机原理

发布日期:2019-10-25 作者: 点击:

  X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

X射线探伤机

  金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;SMT焊点空洞现象检测与量测;各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

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